AMD、英伟达、微软AIPC已来!高通、谷歌、苹果AI手机爆料!
昨天,AMD在北京举行AIPC创新峰会,A宣布将锐龙 8040系列以及8000G 台式机解决方案推向中国市场,其中8040 系列AI性能比上一代处理器高60%,作为第一家将NPU引入X86的芯片厂,在AIPC领域领先。
“为了实现广泛的新兴 AI 体验,AMD推动芯片之外的创新,包括一个开放的端到端的软件生态系统,使我们的 ISV 合作伙伴能够利用数千个AI 模型。”
多套硬件解决方案,软件方面可以优化基于 PyTorch 、TensorFlow、ONNX 等开源平台,再进行异构加速,并展示了参数规模从 20亿到720亿10种端侧大模型案例。
最炸裂的是预告下一代AI性能要暴力提升3倍!硬件先行,端侧AI算力进入激进军备竞赛模式!
AMD英特尔都将在其PC的CPU中加入NPU模块以更好地运行端侧大模型,大部分AI性能在10-50TOPS,但是英伟达新一代GeForceRTX 40系列GPU可以给AIPC算力“超级加倍”,不同版本能带来无与伦比的200-1300TOPS,完全跨越数量级!
最高支持3000多亿参数量的大模型,这已经让AIPC可以运行以往在云端才能实现的要求极为苛刻的应用了!
借助强大的AI算力和英伟达全栈软件平台,可以轻松打造数字人、AI NPC,Chat with RTX多模。为了帮助开发者更轻松、更全面、更深入地从事AI开发,NVIDIA正在提供越来越多的RTX AI工具。
正如NIM微服务,一种预构建的AI容器,采用行业标准API,包括必要的软件组件,可优化整体体验,将部署时间从几个星期缩短到只需几分钟,让更多旧GPU终端也可运行。
正如NVIDIAAI Workbench,一套易用的整合式工具包,现已全面上市,可帮助开发者利用PC级性能和显存占用空间,快速创建、测试和定制预训练生成式AI模型和LLM。
作为AI算力和加速算法引领者,英伟达的游戏显卡和AI工具箱将成为AI终端最硬核的基座。
端侧AI,必然是硬件先行,大模型训练部署并与操作系统融合!看看OpenAI加持下的PC操作系统霸主微软眼里的AIPC~~
Copilot像助力一样存在,将生成式AI能力融入系统,改变了PC操作系统的交互方式(手机最早引入语音助手)。
AIPC是端侧里算力最强的终端,是生产力+AI最强的载体,而AI手机则是人们日常生活中最便捷和高频使用下最好的AI载体。
骁龙8 Gen4采用台积电更先进的第二代N3E工艺制造,主频直接干到4GHZ+,最炸裂的是AI性能是Gen3的2倍+!
谷歌Gemini大模型是第一梯队的,现在蒸馏过30亿参数量专为手机打造的nano版本性能已经跟上一代云端性能接近,是最强的端侧大模型(不排除OpenAI也会配合苹果打造端侧版本)在三星S24小试牛刀(高通骁龙8Gen3处理器)。
不仅如此,上个月谷歌正式对外发布开源大模型Gemma,参数量20亿和70亿两个版本,也就是未来安卓可以直接将gemini融入,也可以提供开源Gemma为基础给厂商自研增强,期待下半年带来的一代大迭代,给AI手机赋能!
消息面上,苹果谷歌Gemini和OpenAI端侧生成色AI谈判后,今天传出跟百度文心一言谈判,多半是考虑到国行(三星S24就是如此)。
在高通联发科追赶后,据爆料A18pro芯片性能不再挤牙膏,甚至直接比PC用的M3还要提升14%单核性能,AI模块更是暴力提升。
6月WWDC将发布的IOS18迎来超级迭代,系统改造,大概率发布自己的大模型加持的SIRI。
NPU大幅提升不用多说,最小气的普通6G、pro8G内存要升级为8G、10G以上。
LTPO M14 材料,素质进一步提升,6.3/6.9屏幕更大尺寸,采用了微透镜阵列(水晶年报放了这个产品说明)增强显示,窄边框提升屏占比,钛合金边框、轻量化设计。
回归类似iphoneX的水平排列,主摄方面,预计新机将换用 48MP 索尼 IMX903 定制主摄,基于 1/1.14 超级大底,配备双层晶体管技术。超广角将升级到 48MP 超广角摄像头,近乎双主摄,主要是为了空间拍摄。
iPhone15上的A17火龙大家知道的,ios不得不迭代降频,更强性能的SoC为了拉满性能降低响应延时,散热将史诗级升级。
iPhone 16 系列中将使用石墨烯散热,并且 Pro版的电池还将采用金属制外壳。
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3倍ASP,大幅提升信噪比(越大代表信号里的噪声越小),从而能让设备更清晰地听到用户的声音,提升siri体验,还提升麦克风防水性能。
SoC性能提升,特别是NPU;存储提升,粗略预估10亿参数量约需要0.7G的RAM和2G的ROM;散热、高密电池、麦克风、轻量化材料、更强的CIS等传感器、AI安全芯片……
上图非官方,而是有的经销商已经开始盲约,甚至有的要求“全款”下定,华为的AI手机也要来了……
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